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- 靶材的主要性能要求杂质含量 靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。
不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。
例如，锆钛合金靶材，半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和放射性元素含量都有特殊要求。
靶材种类1、金属靶材铜靶，镍靶，银靶，金靶等2、陶瓷靶材氮化硼靶，合金靶材，氮化钛靶，钛钨合金靶材，碳化硅靶，铌酸锂靶、钛酸镨靶、钛酸钡靶、钛酸镧靶、氧化镍靶等3、合金靶材铁钴靶FeCo、铝硅靶AlSi、钛硅靶TiSi、铬硅靶CrSi、锌铝靶ZnAl、钛锌靶材TiZn等靶材的主要性能要求纯度 纯度是靶材的主要性能指标之一，因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。
不过在实际应用中，对靶材的纯度要求也不尽相同。
例如，随着微电子行业的迅速发展，硅片尺寸由6”，镍钒合金靶材， 8“发展到12”， 而布线宽度由0.5um减小到0.25um，0.18um甚至0.13um，以前99.995%的靶材纯度可以满足0.35umIC的工艺要求，而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。
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